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复合材料及工艺辅材

金属基、陶瓷基及碳/碳复合材料

SiC 颗粒增强铝、SiC 纤维增强钛、SiC/SiC、氧化物/氧化物及碳/碳复合材料,用于导热及高温工况。

  • 金属基SiCp/Al, Al₂O₃/Al; SiCf/Ti
  • 陶瓷基SiC/SiC(CVI)、Al₂O₃/Al₂O₃、莫来石
  • 碳/碳PAN 基或沥青基 C/C

技术数据表可按需提供。

规格

金属基、陶瓷基及碳/碳复合材料规格
金属基SiCp/Al, Al₂O₃/Al; SiCf/Ti
陶瓷基SiC/SiC(CVI)、Al₂O₃/Al₂O₃、莫来石
碳/碳PAN 基或沥青基 C/C
关键数据热膨胀系数、导热率、温度上限 — 以工程确认为准

数值为整理自供应商文件的参考信息。最终牌号、标准、状态及检测值以报价及订单文件确认为准。

关键选型参数

  • 材料体系
  • 使用温度及气氛
  • 热膨胀系数 / 导热率目标
  • 几何形状及公差

典型应用

  • 电子封装底板
  • 制动盘及光学支架
  • 热端及热防护部件
  • 半导体散热器

启动项目

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