镀膜材料、粉末及高纯金属
溅射靶材（金属、难熔金属及陶瓷）
熔炼锻造金属靶材、粉末冶金难熔金属靶材及绑定陶瓷靶材，用于薄膜沉积。
- 熔炼锻造
- Al、Cu、Ti、Ni 及其合金 — 4N 至 6N；均匀等轴晶粒
产品线 05
镀膜材料、粉末及高纯金属
高纯金属及功能材料，按成分、纯度、颗粒或几何形态及工艺接口匹配。
产品系列
镀膜材料、粉末及高纯金属
蒸发材料、贵金属及键合丝
贵金属及普通金属高纯蒸发颗粒、丝材、片材及坩埚内衬，用于热蒸发和电子束蒸发。
- 颗粒
- Φ2×5, Φ3×3, Φ6×6 mm — 99.99 – 99.9999%
镀膜材料、粉末及高纯金属
高纯金属及锆合金
高纯 Hf、Cr、Ni、Zr、Co、W、Mo、Ta、Nb 和 V，供应棒材、板材、颗粒或块料，以及核级类锆合金。
- 纯度
- 99.9 – 99.99% 及以上
镀膜材料、粉末及高纯金属
球形金属及合金粉末
气雾化及等离子球化金属与合金粉末，以及碳化物和氧化物粉末。
- 纯度 / 球形度
- ≥ 99.9% · 球形度 ≥ 98%（供应商数据）
镀膜材料、粉末及高纯金属
铋、碲、锗材料
纯度 99.99 – 99.999% 的 Bi、Te、Ge 粉末和颗粒及其氧化物（TeO₂、Bi₂O₃）。
- 铋粉
- 99.99 – 99.999%；60 – 500 mesh；不规则或球形
镀膜材料、粉末及高纯金属
金属热界面材料及铟
镓基液态金属及金属导热膏、低熔点 BiSnIn 相变片，以及高纯铟箔和铟丝。
- 金属导热膏
- GaInSn(Zn)(Ag) 体系，> 15 – 20 W/m·K
快速对比
| 产品系列 | 牌号 / 型号 / 范围 | 典型应用 |
|---|---|---|
| 溅射靶材（金属、难熔金属及陶瓷） | Al、Cu、Ti、Ni 及其合金 — 4N 至 6N；均匀等轴晶粒 | 半导体及显示薄膜、光学及装饰镀膜 |
| 蒸发材料、贵金属及键合丝 | Φ2×5, Φ3×3, Φ6×6 mm — 99.99 – 99.9999% | 光学及电子镀膜、半导体封装 |
| 高纯金属及锆合金 | 99.9 – 99.99% 及以上 | 高温合金及特殊钢冶炼、化工及核工业 |
| 球形金属及合金粉末 | ≥ 99.9% · 球形度 ≥ 98%（供应商数据） | 激光粉末床熔融及 DED、热喷涂 |
| 铋、碲、锗材料 | 99.99 – 99.999%；60 – 500 mesh；不规则或球形 | 热电及半导体材料、玻璃、陶瓷及颜料生产 |
| 金属热界面材料及铟 | GaInSn(Zn)(Ag) 体系，> 15 – 20 W/m·K | CPU / GPU 及功率模块散热、激光及光学器件 |