镀膜材料、粉末及高纯金属
溅射靶材（金属、难熔金属及陶瓷）
熔炼锻造金属靶材、粉末冶金难熔金属靶材及绑定陶瓷靶材，用于薄膜沉积。
- 熔炼锻造
- Al、Cu、Ti、Ni 及其合金 — 4N 至 6N；均匀等轴晶粒
规格
| 颗粒 | Φ2×5, Φ3×3, Φ6×6 mm — 99.99 – 99.9999% |
|---|---|
| 丝材 | Φ0.1 – 6 mm（Al、Ag、Au、Ni、Pt 等） |
| 片材 / 箔材 | 最薄 0.01 mm |
| 其他 | 坩埚、键合丝、中间合金、贵金属回收 |
数值为整理自供应商文件的参考信息。最终牌号、标准、状态及检测值以报价及订单文件确认为准。
关键选型参数
- 元素及纯度
- 形状及尺寸
- 蒸发源（热蒸发 / 电子束）
- 包装（真空密封）
典型应用
- 光学及电子镀膜
- 半导体封装
- 科研及中试线
