镀膜材料、粉末及高纯金属
蒸发材料、贵金属及键合丝
贵金属及普通金属高纯蒸发颗粒、丝材、片材及坩埚内衬，用于热蒸发和电子束蒸发。
- 颗粒
- Φ2×5, Φ3×3, Φ6×6 mm — 99.99 – 99.9999%
规格
| 熔炼锻造 | Al、Cu、Ti、Ni 及其合金 — 4N 至 6N；均匀等轴晶粒 |
|---|---|
| 粉末冶金 | W、Mo、Ta、Nb、Cr — 2N5 至 4N；平均晶粒 < 100 μm |
| 陶瓷 | 氧化物及化合物靶材，铟绑定于无氧铜（OFHC）背板 |
| 形状 | 平面圆形 / 矩形、旋转靶 — 按图纸 |
| 其他元素 | Zr、Hf、Co 及贵金属靶材 ≥ 99.95% |
数值为整理自供应商文件的参考信息。最终牌号、标准、状态及检测值以报价及订单文件确认为准。
关键选型参数
- 成分及纯度
- 尺寸及公差
- 密度及晶粒尺寸
- 背板及绑定
- 镀膜设备接口
典型应用
- 半导体及显示薄膜
- 光学及装饰镀膜
- 硬质及功能涂层
