镀膜材料、粉末及高纯金属
溅射靶材（金属、难熔金属及陶瓷）
熔炼锻造金属靶材、粉末冶金难熔金属靶材及绑定陶瓷靶材，用于薄膜沉积。
- 熔炼锻造
- Al、Cu、Ti、Ni 及其合金 — 4N 至 6N；均匀等轴晶粒
规格
| 纯度 / 球形度 | ≥ 99.9% · 球形度 ≥ 98%（供应商数据） |
|---|---|
| 粒度 | 15 – 53 μm, 53 – 105 μm, 105 – 150 μm |
| 金属 | Ti, Ta, Nb, Mo, W, Ni, Cr, Hf, Co, Cu, Zr, V, Al, Ag, Sn |
| 合金 | Ti-Al、Ni-Cr、Zr-4、铜合金、巴氏合金及高温合金粉末 |
| 陶瓷粉末 | 碳化物及氧化物 |
数值为整理自供应商文件的参考信息。最终牌号、标准、状态及检测值以报价及订单文件确认为准。
关键选型参数
- 化学成分及纯度
- 粒度段
- 球形度及流动性
- 氧含量
- 批次检测文件
典型应用
- 激光粉末床熔融及 DED
- 热喷涂
- 粉末冶金及 MIM
